半導体激動：グローバル産業チェーンの再構築による国産代替加速

2020年半導体の世界が沸き起こり、突然の疫病は産業の暖かさ回復の予想を混乱させ、政治的要素が介入する中米の科学技術摩擦はますます激しくなっています。激動の中、半導体大手が買収合戦の幕を開けた。それに伴い、チップ構造ARMの台頭、第三世代半導体材料の台頭、IoTの需要が急激に上昇した。新しい構造の集積番号が鳴り響いています。世界産業チェーンは再構築されています。2021年には産業は引き続き激動します。

世界的な紛争の局面で、中国は半導体、集積回路に対する関心と支持度が一層高まり、国産の代替が必要となっているが、一朝一夕の功ではない。私たちが直面するのは10年、20年、30年、さらに長い長距離走。一方、ヨーロッパも投入を強めている。最近、ドイツ、フランス、スペインなど他の13のメディアが報じた。欧州連合は、米国とアジアに追いつくために、プロセッサと半導体技術を共同で投資しており、1450億ユーロを投入する見通しです。

中米のゲームの過程で、ヨーロッパの政府や企業たちも対決の結果を恐れて、新しい道を模索し始めました。米国などのサプライチェーンへの依存を減らしたいです。地域内部から全世界市場にかけて、半導体業界は変動、再生中です。このような特殊な交差点では、半導体の需要が増え続け、景気が回復しつつあり、業界の競争も激しくなり、「シリコン」の世界の進化に直面して、大手たちは新たなカードの配置を始めました。

合併が激しくなる産業チェーンの再構築

2020年の重ポンドの買収を見ると、ADIはMaxim（約210億ドル）の買収を発表しました。英偉達はARM（約400億ドル）、AMDはサインツ（約300億ドル）を購入します。SKハイニックスはインテルのフラッシュ・メモリ事業（約90億ドル）を懐に収める予定です。MarvellはInphi（約100億ドル）を買収します。総額は1000億ドルを超えました。もちろんいくつかの買収はまだ審査に直面する必要がありますが、買収の勢いは継続しており、米国企業の買収が成功すれば、米国はほぼすべての半導体コア技術を保有し、産業チェーンの実力はさらに強化されます。

インテル、AMDと英偉達を例にとって、北京漢能投資董事総経理の陳少民は講演の中で、三者は三強鼎立の様相を呈し、いずれもデータセンター、エッジ計算に対して先駆的な配置を行った。インテルの傘下にはAltera、eAsic、GPU、AMDにはサイリスツとGPUがあり、英偉達とARMが新陣営を組む。一方、インテルの地位は挑戦されました。一方、ビッグスリーは各自が事前に計画を立てて、未来はさらにAIチップの敷居を下げて、新しい競争力の試合の中で、彼らは依然として先頭を走ります。

半導体業界のベテランアナリストは21世紀の経済報道記者に対し、「買収は成長を求めるためであり、現在は世界半導体が安定している業界であり、もちろん中国半導体業界は例外であり、中国市場は引き続き成長している。しかし、早ければ三年、遅ければ五年、中国の半導体業界でも多くの買収案が始まると予想されています。例えば、コーチングボードの関係で、多くの会社はより多くの資金を持っています。国際的に買収合併された後、中国の合併案は続々と上演されます。中国も優勝劣敗の段階に入ります。チップデザイン業界から始まります。

一方は半導体産業内部の統合であり、一方は米国が中国の科学技術産業に圧力をかけてもたらした産業チェーンの変動であり、ファーウェイをはじめとする中国企業は新たなサプライヤチェーンを探しています。ヨーロッパのサプライヤーたちも「美化に行きたい」と考えています。

資本が密集して、知力が密集して、産業チェーンの高度な協力の産業として、半導体の圏内の合併合併は絶えずで、資本市場は活発で、今新しい変局に直面します。「半導体はハイテク産業であり、機械製造業から発展してきた。インターネット業界より歴史が長い。同時に伝統産業のように、グローバル産業チェーンの枠組みの下で、上下と緊密に連携している。同じハイテク業界でも、半導体は伝統的なハイテク企業であり、インターネットのように大量のソース技術があるのではなく、高い障壁があり、多くの技術封鎖があり、新晋者が大手に挑戦しにくく、育成に時間がかかり、この産業は供養が必要です。半導体業界関係者は21世紀の経済報道記者にこう分析した。

グローバルであろうと、国内であろうと、大手の順位、サプライチェーンのリフォーム、計算アーキテクチャレベルの競争、国産代替の波が持続的に進行している中で、2021年の局面はより多くの挑戦と複雑になります。

国産代替加速ファーウェイの中芯保存変数

国内を見ると、国内の半導体への投資が増えている一方で、市場上の半導体は2019年にはホットではないという投資家の指摘がありますが、2020年には半導体関連の投資力が急速に第一に上昇しました。しかし、一方では混乱が絶えず、一部のプロジェクトの真偽は分かりにくいです。その中には矛盾とコントラストがあります。背景から見ても、国内の半導体産業はさらに複雑な情勢に直面しており、まず米国がもたらした産業チェーンの圧力を抑えて、まずその筆頭となるファーウェイと中芯国際は不確定の中にあり、国産代替の足取りが加速している。

最近、清華大学の魏少軍教授はメディアの取材に対し、中国のチップ産業は現在の状況下での反発の影響が深く、国産とヨーロッパの日ウォンの部品を代替として加速させると述べました。同時に、彼は中国の28 nmチップ産業チェーンは1-2年以内に成熟に向かう見込みがあると述べました。

魏少軍から見ると、中国の機械メーカーは国産部品をあまり使わないです。今は根本的な変化が起きて、国産部品を積極的に使うようになりました。サプライチェーンの安全から言えば、代替案を探しに行きます。もちろん国内に限らず、他の国と地域の例えばヨーロッパ、日本、韓国の部品を代替として探しています。

国産の代替は期待されていますが、これは依然として長期的な体系化の育成が必要で、韓国は国を挙げて半導体産業に力を入れて今の地位を得ています。日本も紆余曲折を経て完備した半導体産業チェーンの壁を作りました。。

国内での代替の大きな触媒要因は、米国の「実体リスト」などの関連規制であり、ファーウェイに続いて、中芯国際が近くリストに登録されている。2021年には、2つの大手も2つのコア変数になっている。一方、米国が交代した選挙後、中国の科学技術企業に対する取り組みも変化する可能性がある。一定の緩衝時間を準備する一方で、パートナーと一緒に美化、自主化した生産ラインを作るのは容易ではない。

TrendForce集邦諮問によると、2020年9月10日以来、中国のメーカーの兆易革新も含め、主要な米系顧客である高通、博通が実体リストに入る可能性が初めて伝えられた。2020年12月18日に正式に米国商務部に実体リストに登録された後、アメリカ系サプライヤーは許可を申請して出荷すると規定されています。その中、10 nm（含む）以下の先進的なプロセス設備は全面的に核開発許可を拒否されました。

現在、中国の生産設備は最先端の90 nmの生産ラインしか提供できません。短期的に半導体生産ラインの全自主化の可能性は極めて低いです。中芯国際は現在10 nm以下の製品が量産に入っていません。同時に、今後のプロセス開発と生産拡大はもっと多くの障害に直面します。また、現在最大の懸念は設備消耗材と化学原材料にあります。中芯国際は積極的に中国の自産設備と化学原材料を導入していますが、導入状況はまだ明らかになっていません。

ファーウェイも引き続き生存を求め、半導体分野で根を下ろし、チップ問題を解決しています。ファーウェイ傘下のハッブル科技投資有限公司はすでに多くの産業チェーン会社を投資しています。例えば、最近披露された国産EDA企業の九同方マイクロエレクトロニクス及び寧波潤華全芯マイクロエレクトロニクス設備有限公司は、国産代替が長期的な供養になります。

デジタル化によってシリコンの需要が2021年にも生産能力が不足しています。

同時に、生産能力不足の問題は引き続き半導体産業に影響を与えます。

一方、デジタル生活は半導体産業に強い需要と新たなチャンスをもたらし、データセンター、スマート自動車、ウェア・デバイス、スマート・ホームなどのIoTカテゴリーは各種類のチップ、電子部品に対する需要が大幅に高まっています。

例えば、5 G携帯電話のシリコン含有量は大幅に向上し、Sumcoは5 Gスマートフォンのアップグレードが需要を牽引すると予想しています。シングルマシンのDRAM、Cameraシリコンの含有量が倍になり、NANDシリコンの含有量は8倍になります。

一方、急増する需要に直面して、全世界の生産能力は不足して、国内の生産ラインの生産能力も供給に追いつかないで、不足する程度は大きいです。SEMIは、2021年のウエハー世代工場（Foundry）は供給が急迫する現象が続くと予測しており、2020年のウエハー世代の市場は前年より20%増加し、工場はお客様から大量の注文を受けて、フル稼働と供給がコンパクトになると予測しています。米国の制裁を受けた中芯国際のお客さんは新しい工場を探しに行くはずです。ある程度はウェハ工科に対する需要が増えます。また、PMIC、DDI、MCU、センサーの需要が増加しているため、200 mm Foundryの供給が特に緊迫しています。

生産能力の不足を招いて、多方面の要素があって、生産の拡大が足りない以外、疫病の発生状況、米国が圧力をかけて、早めに商品を準備するなどの原因があります。今のところ、緊迫した状況は2021年まで続きます。

2021年を展望して、TrendForce集邦諮問は需要側に対して3つの仮説を作り出しました。まず、ワクチンの効果と副作用にはまだ不確実性があり、疫病がもたらしたインターネットとオタク経済の需要は一定の力を維持します。また、中米貿易摩擦はまだ転機がありません。最後に、世界経済は2020年の停滞を経て、2021年に回復する見込みです。現在、各端末製品はスマートフォン、サーバ、ペン、テレビ、自動車などが2021年に2%から9%まで成長すると予想されています。上記端末製品によるゼロコンポーネントの需要を除いて、通信世代が交替し、5 G基地局、WiFi 6レイアウトも発酵を続け、関連部品を持って貨物を引っ張る力が持続します。そのため、2021年のウエハー工科の生産額は、さらに高い水準を更新し、年6%近く成長することが期待されます。

芯謀研究では、生産能力不足による緊張が2021年にも伝わると予想されており、「パッケージ工場と製造工場の生産能力は2021年までに予定されているということで、短期的な生産能力の緊張は緩和しにくいとみられ、2021年上半期の生産能力は依然として非常に緊迫しているが、下半期には緩和できる」としています。

「成熟したプロセスと8インチの生産能力は依然として緊張しており、特に55 nmと180 nmは8インチの生産ラインを除き、いずれも緊張の局面にあり、12インチの生産ラインの成熟したノードも緊張すると予想される。同時に米国政府の更迭に注目し、ファーウェイ戦略が更新されたかもしれません。一旦変化が生じたら、システム製造需要端、自主制御できるチップ供給側の動きに大きな影響を与えます。特に華虹半導体の生産能力が増加し、35%の新規生産能力に貢献しました。また、新たな生産能力については、聯電、広東芯、華潤、新芯の力が強いです。」